微观装置的制造及其处理技术
  • 固态纳米孔制造方法和包括固态纳米孔的传感器与流程
    本发明涉及纳米孔,更具体地说,它涉及固态纳米孔制造方法和包括固态纳米孔的传感器。纳米孔是指一种二维材料上的直径在纳米尺度的孔。含有纳米孔的器件通常会置于溶液环境中,将溶液隔开成两个部分,二而纳米孔是连接两边溶液的唯一通道。当外置电压加载溶液两端时,溶液中的离子、带电分子和颗粒等就会...
  • 一种基于马兰哥尼对流操控的纳米孔阵列及其可控加工方法和应用与流程
    本发明属于微纳加工,更具体地,涉及一种基于马兰哥尼对流操控的纳米孔阵列及其可控加工方法和应用。近年来,随着纳米科学技术的发展,固态纳米孔以其性能稳定、几何形状可控、具有良好的鲁棒性等优点,被广泛应用于基因测序、能量转换等领域。单孔纳米孔加工技术目前已经比较成熟,但是要满足诸如基因测...
  • 一种T型悬臂梁微结构及其加工方法和应用与流程
    本发明属于有机半导体,更具体地,涉及一种t型悬臂梁微结构及其加工方法和应用。硅是广泛应用于微电子/纳米电子机械系统中的半导体材料,以硅为基底加工出超双疏表面(同时具备超疏水和超疏油特性),能有效地控制其表面层的润湿性、粘着力、耐磨性和防油污黏附等性能,具有广泛的应用前景。研究表面,...
  • 扭矩传感器及其制造方法与流程
    本发明涉及传感,特别涉及一种扭矩传感器及其制造方法。基于mems(micro-electro-mechanicalsystem,微机电系统)的扭矩传感器得到广泛使用,例如助力式电动自行车采用扭矩传感器,人踩脚踏板产生的力矩通过电动自行车的转动轴转换成扭矩,扭矩的大小反馈到电动自行车...
  • MEMS器件结构及其制备方法与流程
    本发明属于半导体,特别是涉及一种mems器件结构及其制备方法。现有的mems器件结构中膜层结构位于背极板的下方,膜层结构与背极板由空气间隙相隔离,由于所述膜层结构与所述背极板之间的间隙很小,且所述膜层结构在外力作用下会发生形变,在mems器件结构工作时,所述膜层结构发生形变时会与所...
  • 用于光束重定向的衍射光栅的制作方法
    本公开涉及光学部件,且具体涉及适于重定向光束的衍射光栅,以及使用这种衍射光栅的模块和系统。背景衍射光栅是利用周期性或准周期性光栅结构上的光学衍射现象来分离不同波长的光的光学器件。光的衍射角取决于光的波长与周期性或准周期性光栅结构的周期的比率,使得衍射光栅将照射的多波长光束分散成不同波长的子光束扇。...
  • 在半导体表面中选择性掺入掺杂剂原子的方法与流程
    本发明要求于2018年5月2日提交的澳大利亚临时专利申请第2018901480号的优先权,该专利申请的全部内容通过交叉引用并入本文。本发明涉及在半导体表面中掺入掺杂剂原子的方法。具体地,本发明涉及一种用于在半导体晶体中确定性地掺入来自气态源的掺杂剂的方法。建立纠错量子计算电路的有希望的途径...
  • 一种基于中性层基底的柔性可延展弯曲传感器的制作方法
    本实用新型涉及柔性可延展电子器件,特别涉及一种基于中性层基底的柔性可延展弯曲传感器。可穿戴运动传感器在运动分析中占有非常重要的地位,已经广泛应用于运动学、人体工程学、智能医疗系统等领域。传统运动传感器如光学传感器、惯性传感器具有方便易用、响应速度快等优势,但其刚性界面与人体贴附性差...
  • 芯片封装结构的制作方法
    本申请是有关于一种封装技术,特别是一种非扇出型封装的芯片封装结构及其制法。微机电(mems)通常包含一个微处理器和一个用以取得环境信息的微型传感器,因此,一个微机电芯片上通常具有一个可直接或至少间接接触环境信息的感测区,这些感测区可能必须裸露,并且不会被常规封装材料包覆。现有微机电芯片贴装...
  • 一种硅基光刻胶介质横向传输线结构的制作工艺的制作方法
    本发明涉及半导体封装,特别是涉及一种硅基光刻胶介质横向传输线结构的制作工艺。随着硅基微机电(mems)和射频硅通孔(rftsv)工艺技术的发展,三维异构集成信号收发微系统技术成为下一代军用高集成电子系统技术发展重要方向,三维异构集成是将不同尺寸质地的芯片埋入硅基衬底上的硅空腔通过后...
  • 一种高分辨率的硅基中空悬臂探针及其制备方法与流程
    本发明涉及微纳米,具体涉及流体力扫描探针显微镜(fluidfmprobemicroscope,fpm)的核心部件——中空悬臂探针及其制备方法。单细胞研究对生物学和医学有着重要的意义,为细胞的功能、细胞间相互作用和细胞对外源性刺激的反应提供更多的细节和原理。流体力显微镜(fluidf...
  • 癌症治疗反应分析的制作方法
    交叉引用本专利申请案主张于2018年10月2日提交的编号为62/740,013的美国临时专利申请案以及于2018年3月16日提交的编号为62/644,303的美国临时专利申请案提交日期的优先权,上述专利中的内容以引用方式并入本文中。联邦资助的研究与开发本发明专利获得了政府的支持,其中,美国国立卫生...
  • 用于基因表达的纳米粒子和其用途的制作方法
    相关申请案的交叉参考本申请案要求2018年5月1日提交的美国临时专利申请案第62/665,280号的优先权,所述申请案全部内容通过全文引用的方式并入本文中。本公开提供基于通过基因修饰的所选细胞类型在体内表达治疗蛋白的治疗方案。所述治疗方案可以另外利用细胞引诱剂将所选细胞类型引诱到治疗部位和/或所述...
  • 具有温度稳定输出的电容式传感器的制作方法
    本公开内容涉及具有温度稳定输出的电容式传感器。微机电系统(mems)传感器能够用于测量环境的特性。作为示例,mems传感器能够确定环境中的环境气压。发明内容集成电路(ic)器件能够包括集成传感器,该集成传感器基于两个电极之间的电容变化来测量环境的特性。作为示例,压力传感器能够包括柔性膜和定...
  • 一种二维超薄自支撑薄膜、其转移方法及其物理性质调控方法与流程
    本发明涉及自支撑氧化物薄膜转移,特别涉及一种二维超薄自支撑薄膜、其转移方法及其物理性质调控方法。柔韧性和延展性是未来可穿戴电子器件的重要特征,而氧化物薄膜,特别是二维铁电薄膜作为一种极具吸引力的材料在纳米电子学中具有广泛的应用潜力。在传统的2d材料中,如石墨烯和过渡金属双卤代化合物...
  • 一种可定位温控的微区加热阵列及其选择性转移半导体微纳集成元件的使用方法与流程
    本发明涉及一种微区加热阵列技术,尤其涉及一种用于半导体微纳集成元件的选择性转移的可定位温控微区加热阵列技术,可对微纳集成阵列中指定位置的单个或多个位置上的元件进行转移、移除、焊接和修补的操作。自20世纪60年代以来,大规模集成电路的元件集成度按照moore定律以平均每18个月增加一倍的速度...
  • 一种光控基底热膨胀实现双向原子开关的方法与流程
    本发明应用于双向原子级开关的制备,尤其是利用激光来实现,涉及分子电子学、纳米材料、化学等诸多领域。随着信息时代的快速发展,对电子元器件的微型化、集成化要求迫切,分子电子学因此发展迅猛,其中开关元器件一直深受关注。相对于分子开关来说,原子开关(只有电极,没有分子)更稳定,重复性更高,且尺寸更...
  • 产生具有玻璃盖的MEMS装置和MEMS装置的制作方法
    本公开涉及一种产生微机电mems装置的方法和相应的mems装置,并且尤其涉及一种包括玻璃盖的包封的mems装置。微机电系统mems是一种包括具有微米范围内以及更低的电气和机械部件的系统。通常,mems可形成于mems衬底中。mems衬底可以包括由不同材料形成的若干层,例如半导体层、介电层及...
  • 红外MEMS桥梁柱结构及工艺方法与流程
    本发明涉及半导体器件制造领域,特别是指一种mems产品桥梁结构中,能够有效的支撑mems镂空的红外mems桥梁柱结构,可以有效的降低桥梁结构翘曲带来的后续封装异常。本发明还涉及所述红外mems桥梁柱结构的工艺方法。微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsys...
  • 一种MEMS传感器封装结构的制作方法
    本实用新型涉及微电子机械系统领域,尤其涉及一种mems传感器封装结构。基于半导体集成电路技术以及微细加工技术,微机电系统(microelectromechanicalsystems,mems)得以迅速发展起来,mems传感器集微型化、集成化和可批量生产化等特点于一身,被广泛应用于众多领域,...
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